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Apple 推出采用尖端“融合架构”的强大 M5 Pro 和 M5 Max 芯片
March 3, 2026
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Apple 推出了最新的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，采用突破性的“融合架构”，将两个芯片组合成一个高性能 SoC，实现无与伦比的功耗和效率。
在一项重大公告中，Apple 推出了最新、最先进的处理器 M5 Pro 和 M5 Max，它们是围绕公司创新的“融合架构”设计的。这种尖端设计代表了芯片技术的重大飞跃，将两个不同的芯片合并到一个高性能片上系统 (SoC) 中。
Fusion 架构证明了 Apple 对创新的不懈追求，让 M5 Pro 和 M5 Max 能够提供前所未有的性能和效率。通过将两个独立的芯片组合成一个统一的 SoC，Apple 创造了一款可以无缝满足复杂工作负载需求的芯片，从密集的游戏和视频编辑到最先进的人工智能和机器学习任务。
{{IMAGE_PLACEHOLDER}}来源: TechCrunch
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